本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體制程中的設(shè)備監(jiān)控方法，其中，包括如下步驟：步驟a、于半導(dǎo)體制程開(kāi)始前制定一固定樣本數(shù)量的抽樣方案；步驟b、于工藝步驟開(kāi)始前根據(jù)所述抽樣方案確定哪些晶圓需要被抽樣，哪些晶圓無(wú)需被抽樣，將需要被抽樣的晶圓平均的分配到每臺(tái)工藝設(shè)備；步驟c、執(zhí)行工藝步驟；步驟d、以所述抽樣方案抽樣，根據(jù)所述抽樣的結(jié)果，對(duì)所述被抽樣的晶圓進(jìn)行在線檢測(cè)；步驟e、重復(fù)步驟b至步驟d直至所有工藝步驟執(zhí)行完畢；步驟f、對(duì)所有晶圓進(jìn)行電氣性能檢測(cè)。本發(fā)明的有益效果是：通過(guò)抽樣方案和動(dòng)態(tài)風(fēng)險(xiǎn)標(biāo)志配合，使半導(dǎo)體制程中的潛在風(fēng)險(xiǎn)最小化。