本發(fā)明公開(kāi)了一種印制電路板失效區(qū)域樣品的制備方法，包括以下步驟：切片取樣：經(jīng)過(guò)電性能檢測(cè)確定印制電路板樣品取樣區(qū)域并作好標(biāo)記，裁切出所需切片尺寸的樣品；將環(huán)氧樹脂膠液、固化劑、催化劑均勻混合后倒入放置有切片樣品的金相切片專用模內(nèi)，靜置固化，固化完成后，從模內(nèi)取出待研磨拋光樣品；研磨拋光：監(jiān)測(cè)待測(cè)區(qū)域表面至研磨拋光樣品表面的距離，該距離高度即為研磨的厚度，研磨至預(yù)設(shè)厚度時(shí)，停止研磨，拋光，即得印制電路板失效區(qū)域樣品。本發(fā)明采用自動(dòng)化程度高的切片取樣機(jī)進(jìn)行精準(zhǔn)取樣，提高了檢測(cè)效率以及檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。