本發(fā)明公開了射頻標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域中的一種天線與芯片平面交叉的射頻諧振腔總成及其制備工藝，該射頻諧振腔總成包括底板、芯片以及設(shè)于底板上的內(nèi)環(huán)天線和外環(huán)天線，外環(huán)天線起始端與內(nèi)環(huán)天線終端之間通過內(nèi)外環(huán)連接線連接，內(nèi)環(huán)天線起始端、外環(huán)天線終端分別位于內(nèi)外環(huán)連接線的兩側(cè)，芯片的兩個芯片腳分別與內(nèi)環(huán)天線起始端、外環(huán)天線終端電氣連接；該工藝包括確定尺寸、刻蝕原始天線、激光雕刻芯片安裝位置、安裝芯片、性能檢測等步驟。本發(fā)明整體尺寸小，應(yīng)用范圍廣，能夠用在小面積標(biāo)簽、隱形標(biāo)簽等場合，且機(jī)械強(qiáng)度高、讀寫靈敏度高、制作成本低，整個加工過程工藝簡單，充分減少了加工過程的時間及成本。