本發(fā)明涉及攝像頭加工測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及攝像頭測(cè)試組裝粘合用漏光檢測(cè)裝置及方法，裝置包括組裝貼合機(jī)臺(tái)，組裝貼合機(jī)臺(tái)上固設(shè)有位于鏡頭組與線路板的裝載平臺(tái)上方的測(cè)試圖卡，組裝貼合機(jī)臺(tái)上固設(shè)有第一光源和多個(gè)第二光源，標(biāo)識(shí)點(diǎn)周向的預(yù)設(shè)范圍外設(shè)置成阻光區(qū)域，組裝貼合機(jī)臺(tái)上設(shè)有處理器，處理器從攝像頭模組獲取測(cè)試圖像，處理器根據(jù)測(cè)試圖像判斷攝像頭模組的斷膠情況和拍攝性能，方法包括，使用設(shè)置了阻光區(qū)域的測(cè)試圖卡，從測(cè)試圖卡上方和攝像頭模組的水平向分別照射光線，讓攝像頭模組對(duì)測(cè)試圖卡拍攝測(cè)試圖像，同時(shí)進(jìn)行漏光檢測(cè)和拍攝性能檢測(cè)。本發(fā)明同時(shí)測(cè)試攝像頭模組的斷膠漏光情況和拍攝性能，減少攝像頭模組的測(cè)試工序。