本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N封裝性能的檢測(cè)方法、裝置和封裝檢測(cè)系統(tǒng),該方法包括:獲取封裝物的封裝面的圖像,封裝面為封裝物上封裝釘所在的表面;識(shí)別圖像中的中縫線和封裝釘?shù)难b訂方向直線,中縫線為封裝物封裝的封口的縫隙線,裝訂方向直線為一個(gè)封裝釘?shù)膬蓚€(gè)訂入孔的中心連線;在裝訂夾角在預(yù)定夾角范圍內(nèi)的情況下,確定封裝釘?shù)姆庋b性能合格,裝訂夾角為裝訂方向直線和中縫線的夾角。該方法解決了現(xiàn)有技術(shù)中封裝釘封裝性能檢測(cè)的效率低的問題。
聲明:
“封裝性能的檢測(cè)方法、裝置和封裝檢測(cè)系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)