本發(fā)明公開一種陶瓷電容器全連線生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：對引線進行切斷編帶后，再對引線進行打線成形，通過熱風對電容器芯片與引線進行焊接，焊接完成后進行第一次CCD檢測并將不良品剔除；焊接后的引線芯片隨料帶傳動通過多次粘粉使包封料附著到芯片表面；將涂裝料帶進入固化爐對附著到芯片表面的包封料進行固化，完成固化后進行第二次CCD檢測及不良品剔除；將完成固化的產(chǎn)品由料帶傳動通過雙面激光打標機對產(chǎn)品的上下表面進行打標，完成打標后進行第三次CCD檢測及不良品剔除；對打標料帶上的產(chǎn)品進行電容量、損耗、耐電壓、絕緣電阻等測試。實現(xiàn)從引線成形、引線芯片裝配焊接、涂封固化、標志、電性能檢測、外觀檢查、編帶一次性完成。