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一種BGA焊接檢測(cè)儀

1088 編輯：管理員來(lái)源：中冶有色網(wǎng)

2023-03-19 06:28:48

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種BGA焊接檢測(cè)儀，用于球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板的焊接性能檢測(cè)，包括：檢測(cè)模塊、處理模塊和圖像轉(zhuǎn)換模塊，所述檢測(cè)模塊與處理模塊之間采用線性連接，所述處理模塊和圖像轉(zhuǎn)換模塊之間采用線性連接。通過(guò)上述方式，本實(shí)用新型所述的BGA焊接檢測(cè)儀，操作簡(jiǎn)便，利用檢測(cè)波形與標(biāo)準(zhǔn)波形的比對(duì)，可以在示波器上判斷焊接性能，準(zhǔn)確率高，而且省時(shí)省力，便于維護(hù)。

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