本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體器件性能測(cè)試領(lǐng)域，具體涉及一種用于測(cè)試熱電發(fā)電芯片性能的裝置。該裝置包括：氣氛環(huán)境控制模塊、溫度環(huán)境控制模塊、電信號(hào)控制及測(cè)試模塊和自動(dòng)化測(cè)試軟件。該實(shí)用新型可以實(shí)現(xiàn)對(duì)熱電發(fā)電芯片性能的多個(gè)參數(shù)進(jìn)行測(cè)試計(jì)算，同時(shí)通過(guò)更換溫度環(huán)境控制模塊的加熱器和散熱器組件，實(shí)現(xiàn)不同溫差環(huán)境下芯片的發(fā)電性能檢測(cè)，模仿產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的場(chǎng)景，對(duì)促進(jìn)熱電發(fā)電芯片的研究具有促進(jìn)作用。