本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域，尤其是一種半導(dǎo)體芯片的分選編帶機，包括控制組件、檢測分選組件、上料組件以及編帶組件；上料組件包括除靜電裝置、疏導(dǎo)裝置、上料導(dǎo)軌以及振動盤；上料導(dǎo)軌入口處設(shè)有第一進氣口與第二進氣口，上料導(dǎo)軌出口處設(shè)有抽氣口，除靜電裝置包括離子風(fēng)機以及抽氣除塵機構(gòu)，疏導(dǎo)裝置包括吹氣機構(gòu)以及撞擊器。本發(fā)明的分選編帶機能夠?qū)ι狭蠈?dǎo)軌內(nèi)的半導(dǎo)體芯片起到除靜電與除塵作用，防止上料導(dǎo)軌內(nèi)積塵與半導(dǎo)體芯片堵塞；還能夠為半導(dǎo)體芯片提供更大的推送力的同時還能夠破壞上料導(dǎo)軌內(nèi)半導(dǎo)體芯片因相互擠壓而造成堵塞，具有疏導(dǎo)作用。