本發(fā)明公開了一種可用于立體封裝的金屬基印制電路板及其制備工藝，包括柔性線路板和可彎折的金屬基體板，所述柔性線路板的一側(cè)通過粘接層與金屬基體板的一側(cè)粘合固定，所述柔性線路板包括基板層、線路層和保護(hù)層；本發(fā)明主要通過柔性線路板、可彎折的金屬基體板和粘接劑的配合，在電路板安裝后通過金屬基體板來提高其導(dǎo)熱性，加快電路板的散熱效率，提高了電路板的使用壽命，且柔性線路板的線路層至少設(shè)置有兩層，使電路板兩面都可以進(jìn)行元器件貼裝，一面可按常規(guī)柔性線路板進(jìn)行平面貼裝；另一面采用凹面貼裝,可將要貼裝的位置及貼裝的靶標(biāo)點(diǎn)在金屬基體板上挖空露出要貼裝的焊接位和靶標(biāo)點(diǎn)后,再按凹面貼裝工藝進(jìn)行貼裝。