本發(fā)明公開了涉及熱敏電阻制備工藝技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種新型熱敏電阻的制備工藝，解決了由于板材脆弱導(dǎo)致傳統(tǒng)工藝無(wú)法勝任，合格率低下的問題，包括以下工序：退鎳、內(nèi)層涂布、打靶、壓合、鉆孔、電鍍、負(fù)片干膜&酸性、防焊、文字、成型和檢測(cè)入庫(kù)。本發(fā)明工藝流程簡(jiǎn)單有序，將打靶工序提前至壓合工序的前面，同時(shí)開設(shè)有試鉆孔，通過試鉆孔的測(cè)試可以對(duì)鉆孔設(shè)備的轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀和退刀的參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，方便鉆孔可以有序進(jìn)行，避免鉆孔時(shí)因參數(shù)問題整個(gè)板材損壞的問題，提高了鉆孔的合格率，節(jié)約了成本浪費(fèi)，在鉆孔處通過化學(xué)鍍銅的方式鍍上銅層，可以提升鉆孔處的強(qiáng)度，解決了材料脆，熱容及鉚釘時(shí)容易折斷的問題。