本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體芯片的封裝方法，包括以下步驟：步驟一，芯片粘結(jié)；步驟二，芯片預(yù)熱；步驟三，芯片綁定；步驟四，芯片前測；步驟五，芯片點(diǎn)膠；步驟六，芯片固化；步驟七，芯片后測；其中在上述步驟一中，用點(diǎn)膠機(jī)在基板安裝芯片的位置上適量的涂抹紅膠或者黑膠，再用防靜電設(shè)備真空吸筆將芯片正確放在紅膠或黑膠上；本發(fā)明所達(dá)到的有益效果是本使用新型設(shè)置的烘干組件，對芯片的烘干比較均勻，烘干效果比較好，提高了烘干效率，設(shè)置的移動組件，能把放置板從烘干箱主體內(nèi)推出，使用比較方便，有效的防止了烘干箱過熱而燙傷手，本發(fā)明的封裝質(zhì)量比較好，大大降低了封裝操作難度，提高了芯片的封裝效率。