本發(fā)明公開了一種一體化衛(wèi)星導(dǎo)航芯片產(chǎn)品及其制造方法，所述一體化芯片包括：一層或多層用于支撐功能芯片以及實現(xiàn)功能芯片間電氣連接的基板；位于最上層基板上表面用于實現(xiàn)所述功能芯片與基板之間電氣連接的微凸點焊盤，平面布局于所述基板上的基帶、射頻、Flash存儲、EEPROM、ARM處理器等功能芯片的裸片及元器件；基板的背面通過C4工藝回流形成BGA焊球陣列。本發(fā)明將多個實現(xiàn)北斗&GPS雙模衛(wèi)星導(dǎo)航的功能芯片及元器件，通過一系列的基板工藝和微組裝工藝集成在一個封裝體內(nèi)，形成一個高密度、低損耗的小型電子產(chǎn)品，實現(xiàn)北斗、GPS雙模衛(wèi)星導(dǎo)航接收與處理功能的同時，克服現(xiàn)有衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品模塊尺寸大、走線難度大、成本高等問題。