本發(fā)明公開了一種智能電表核心模塊的封裝結構，包括，用于承載多個芯片的基板；設置于基板表面上預定位置的復數(shù)個智能電表功能芯片；實現(xiàn)所述各個功能芯片與基板上電路之間電聯(lián)接的鍵合引線；覆蓋所述功能芯片以及鍵合引線的保護層；形成與所述基板背面的BGA(Ball？Grid？Array)焊球陣列。本發(fā)明的結構緊湊，使得整個模塊的面積和體積都大大減小。本發(fā)明還提供一種智能電表核心模塊的封裝方法。