本發(fā)明提供一種預(yù)測(cè)IGBT模塊在回流焊工藝中變形量的方法。本發(fā)明包括如下步驟：根據(jù)應(yīng)用需求初選基板、焊料和DBC襯板的材料和幾何特征；對(duì)基板的拱面進(jìn)行面形測(cè)量；檢測(cè)元件的材料性能；初選回流焊工藝基本設(shè)置條件并進(jìn)行IGBT模塊的回流焊工藝；記錄各元件回流焊中的溫度變化情況，檢測(cè)模塊回流焊工藝后的變形量和應(yīng)力值，對(duì)焊料進(jìn)行探傷；基于獲取的數(shù)據(jù)建立熱應(yīng)力分析仿真模型并校準(zhǔn)參數(shù)設(shè)置；對(duì)回流焊過(guò)程分析，得到IGBT模塊基板在回流焊工藝中的變形量以及各元件的殘余應(yīng)力；使用得到的仿真模型對(duì)實(shí)際工藝進(jìn)行指導(dǎo)。本發(fā)明對(duì)IGBT模塊在回流焊工藝中的變形及殘余應(yīng)力的分析預(yù)測(cè)十分準(zhǔn)確可靠，有利于預(yù)測(cè)并控制焊接變形及殘余應(yīng)力對(duì)整個(gè)封裝結(jié)果的影響。