本發(fā)明提供了一種全貼合模組生產(chǎn)方法，本發(fā)明通過上料?貼片?COG和FOG?鏡檢?打膠?貼合?光源組裝?檢測?檢查包裝等一系列的流程，其中上料步驟上包括研磨清洗和端子清洗；打膠包括自動打面膠步驟，第一次固化和第二次固化還包括UV固化；檢測為自動化檢測，檢測按照分類單一流程、單一功能化檢測。檢測還包括二次電測畫面流程，所述不良品在不合格流水線再一次進入檢測畫面工序，二次檢測；貼合中平臺上的微調(diào)對位系統(tǒng)實時進行對位調(diào)整。檢測包括功能性檢測，外觀檢測，由人工修理或者報廢；全工序自動化處理，且盡量準確精簡流程，實現(xiàn)最優(yōu)的品質(zhì)，適合于各種全貼合模組的生產(chǎn)操作。