本發(fā)明公開了一種半剛電纜焊接空洞率控制方法，包括如下步驟：S100、對待焊接的半剛電纜進(jìn)行預(yù)處理；S200、將半剛電纜與中心導(dǎo)體焊接；S300、利用配套工裝將半剛電纜的外導(dǎo)體與連接器焊接；S400、取出配套工裝并組裝連接器，該工藝能夠在避免焊接溫度過高、焊接時間過長的前提下，達(dá)到焊錫空洞率要求，可以避免損壞連接器，避免影響各結(jié)構(gòu)的性能，同時，該工藝對焊接的要求很低，不需要精密的焊接操作，有利于保證產(chǎn)品的合格率，此外，該工藝還能夠降低對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的要求，避免產(chǎn)品模塊固定，有利于新產(chǎn)品的研發(fā)。