本實(shí)用新型公開了一種IC料塊回轉(zhuǎn)式檢測打標(biāo)編帶機(jī)的工位系統(tǒng)盤裝置,包括均位于水平面內(nèi)的第一和第二工位盤,第一工位盤的一圓周上等間隔地布置有多個(gè)一級工位,第二工位盤的一圓周上等間隔地布置有多個(gè)二級工位,一級工位包括作為起始工位的與上料裝置的送料終點(diǎn)位置相對應(yīng)的上料工位和作為終端工位的與編帶裝置的置入底帶位置相對應(yīng)的放入底帶工位,以及位于上料工位與放入底帶工位之間的打標(biāo)取放工位;二級工位包括與激光打標(biāo)器相對應(yīng)的打標(biāo)工位和所述打標(biāo)取放工位,使第一和第二工位盤通過打標(biāo)取放工位相交接。本實(shí)用新型的工位系統(tǒng)盤裝置既可配合實(shí)現(xiàn)高效的回轉(zhuǎn)式輸送,又可滿足與打標(biāo)相關(guān)的各二級工位相對各一級工位對料塊輸送的不同要求。
聲明:
“一種IC料塊回轉(zhuǎn)式檢測打標(biāo)編帶機(jī)的工位系統(tǒng)盤裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)