本發(fā)明適用于化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種終點(diǎn)檢測方法、系統(tǒng)及化學(xué)機(jī)械拋光裝置，其中方法包括在晶圓拋光期間：獲取拋光盤的運(yùn)行參數(shù)；消除所述運(yùn)行參數(shù)的波動影響以得到歸一化的摩擦因子；根據(jù)所述摩擦因子確定拋光終點(diǎn)。本發(fā)明提高了在化學(xué)機(jī)械拋光過程中進(jìn)行終點(diǎn)檢測的準(zhǔn)確率，有效地保證了拋光質(zhì)量。