本發(fā)明涉及石英材料生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種生產(chǎn)芯片封裝用石英材料的方法與裝置，包括以下步驟：S1、原礦挑選；S2、對原礦石英進行破碎擦洗、煅燒水淬、粉碎篩分、磁選、浮選、酸洗，制備出前驅(qū)體；S3、對前驅(qū)體進行精細磨礦，得到納米級、亞微米級、微米級硅微粉；S4、將硅微粉通過球化爐進行球化和分級，得到球形硅微粉；S5、將球形硅微粉通過改性設(shè)備進行改性處理，得到改性球形硅微粉。其中應(yīng)有于S2中篩分的是分篩裝置，分篩裝置包括第一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動器、轉(zhuǎn)軸、攪拌棒、第一噴淋件、第一斜板和水流導(dǎo)入管，本申請通過設(shè)置第一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動器、轉(zhuǎn)軸、攪拌棒、第一噴淋件、第一斜板和水流導(dǎo)入管，提高了石英篩分的效果。