本發(fā)明公開了一種電源插頭、插座、接插件導(dǎo)電體,其包括一鋼質(zhì)基體,在基體的外表面鍍上一鎳防護(hù)層,再將該件作為濕法電解銅生產(chǎn)中的陰極,經(jīng)電解或電積工藝在基體的外表面上鍍銅。所述電解銅鍍層厚度為柱體截面的10-30%。所述的銅電積法生產(chǎn)工藝是一種從混合類型銅礦床中提取金屬銅,它是以硫化銅礦或和氧化銅礦為原料,用細(xì)菌堆浸,而將氧化銅合格礦先進(jìn)行洗滌篩分,再分別對(duì)礦泥、礦砂進(jìn)行攪拌浸出和堆浸,對(duì)浸出液進(jìn)行萃取,再對(duì)萃取后的負(fù)載有機(jī)相依次進(jìn)行常規(guī)的反萃、電積,可獲得高純度陰極銅。本發(fā)明將插頭、插座、接插件的導(dǎo)電體改變?yōu)殇摶w和銅材二部分構(gòu)成,并且鋼質(zhì)基體與銅的結(jié)合直接在銅的濕法生產(chǎn)中進(jìn)行,節(jié)省了再電鍍工藝。