本發(fā)明公開了一種化學(xué)機械拋光方法,所述化學(xué)機械拋光方法包括:A)利用終點測量裝置測量晶圓上的多個點的膜厚前值;B)根據(jù)多個點的膜厚前值對晶圓進(jìn)行化學(xué)機械拋光;和C)利用終點測量裝置測量多個點的膜厚后值,并根據(jù)多個點的膜厚后值來判斷晶圓的表面拋光厚度是否均勻,如果晶圓的表面拋光厚度不均勻,則根據(jù)多個點的膜厚前值與膜厚后值的差值對晶圓進(jìn)行化學(xué)機械拋光直至晶圓的表面拋光厚度均勻。利用根據(jù)本發(fā)明實施例的化學(xué)機械拋光方法對晶圓進(jìn)行化學(xué)機械拋光時無需再使用在線測量裝置,從而不僅可以大大地簡化進(jìn)行化學(xué)機械拋光的化學(xué)機械拋光設(shè)備的結(jié)構(gòu),降低化學(xué)機械拋光設(shè)備的成本,而且可以大大地降低晶圓的化學(xué)機械拋光成本。