本發(fā)明提供了一種化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備工藝能力的監(jiān)控方法，在所述晶圓的邊緣上形成多個(gè)測(cè)試區(qū)域，然后在每個(gè)所述測(cè)試區(qū)域中形成沿著所述測(cè)試區(qū)域長(zhǎng)度方向排布的金屬線，對(duì)所述晶圓進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨工藝后，所述金屬線的厚度也會(huì)隨之改變，獲取每個(gè)所述金屬線的電阻分布圖，由于所述金屬線的截面寬度處處相等，所述金屬線的電阻僅與所述金屬線的厚度相關(guān)，可以根據(jù)所述電阻分布圖可以反饋出所述化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備工藝能力的好壞，實(shí)現(xiàn)在線監(jiān)控所述化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備工藝能力，當(dāng)所述化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備工藝能力不滿足控制要求時(shí)，可以及時(shí)的調(diào)整化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備的工藝參數(shù)，防止批量性不良品的產(chǎn)生，提高了晶圓的良率，從而降低了制造成本。