本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體晶片制造領(lǐng)域，公開(kāi)了一種用于晶片研磨后清洗及表面檢測(cè)的多功能裝置，包括用于對(duì)晶片表面進(jìn)行清洗的槽體部分和用于對(duì)清洗后的晶片進(jìn)行檢測(cè)的照明部分；槽體部分包括槽體、擦片功能區(qū)、搓片臺(tái)、兩個(gè)進(jìn)水管、三個(gè)水槽、三個(gè)排水管、三個(gè)凹槽。照明部分包括有一個(gè)帶罩目檢燈及安裝支架。本申請(qǐng)的裝置用于對(duì)化學(xué)機(jī)械研磨過(guò)程中晶片表面殘留的研磨液、硅粉等顆粒進(jìn)行有效的去除,同時(shí)對(duì)化學(xué)機(jī)械研磨過(guò)程中產(chǎn)生晶片崩邊、裂紋現(xiàn)象進(jìn)行檢測(cè)，且能夠低成本制造，減少后續(xù)清洗過(guò)程中超純水與化學(xué)品的用量，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的翻車(chē)、清洗難、良率低等造成成本浪費(fèi)的問(wèn)題。