本申請公開了晶片輪廓實時控制方法和系統(tǒng)。具體地，公開了一種用于化學(xué)機械研磨的晶片輪廓實時控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括：感測器，其獲取化學(xué)機械研磨過程中的實時過程信息；自動化系統(tǒng)，其與感測器通信耦合，用于基于感測器所獲取的信息進行分析計算得到與晶片輪廓相關(guān)的補償數(shù)據(jù)并將計算得到的數(shù)據(jù)反饋到控制器；控制器，其根據(jù)來自自動化系統(tǒng)的反饋數(shù)據(jù)實時調(diào)整相關(guān)過程參數(shù)；以及研磨裝置，其在控制器的控制下根據(jù)調(diào)整后的參數(shù)進行化學(xué)機械研磨，以實現(xiàn)晶片輪廓的實時控制。另外，還公開了一種用于化學(xué)機械研磨的晶片輪廓實時控制方法。