本發(fā)明提供了一種獲取保持環(huán)的最佳工藝參數(shù)的方法，包括：建立化學(xué)機(jī)械研磨系統(tǒng)的有限元分析模型，包括拋光墊、晶圓、設(shè)置在晶圓外圍的保持環(huán)、以一定的壓力將晶圓和保持環(huán)壓在拋光墊上的夾持器；確定分析模型的邊界條件，并將拋光墊、晶圓、夾持器和保持環(huán)的材料參數(shù)代入分析模型；將不同組的保持環(huán)的工藝參數(shù)分別代入分析模型，并計(jì)算出每一組的保持環(huán)工藝參數(shù)下晶圓的表面等效應(yīng)力分布結(jié)果；對(duì)比所有組的表面等效應(yīng)力分布結(jié)果，獲得使晶圓邊緣的應(yīng)力峰值最小的一組工藝參數(shù)，從而可以對(duì)實(shí)際生產(chǎn)中所需確定的保持環(huán)工藝參數(shù)進(jìn)行指導(dǎo)，以避免晶圓邊緣的應(yīng)力集中現(xiàn)象，最大程度的降低晶圓邊緣的過(guò)度磨損，進(jìn)而可以提高晶圓的拋光精度和利用率。