本發(fā)明公開(kāi)了一種HDI技術(shù)應(yīng)用印刷電路板的工藝，具體的工藝步驟如下：工程資料制作→開(kāi)料→內(nèi)層線路制作→內(nèi)層線路檢測(cè)→次外層壓合→次外層機(jī)械鉆孔→次外層沉銅及電鍍→次外層線路制作→次外層線路檢測(cè)→棕氧化→樹(shù)脂塞孔→外層壓合→減銅及棕化→激光鉆孔→外層機(jī)械鉆孔→外層沉銅及電鍍→外層線路制作→外層自動(dòng)光學(xué)檢查→防焊制作→絲印文字→化學(xué)沉鎳金→成型→電測(cè)試→外觀檢查→抗氧化→包裝。采用本技術(shù)方案，工藝設(shè)計(jì)合理，提高了生產(chǎn)加工精度，滿足了用戶需求。