一種帶焊球面陣列四面扁平無(wú)引腳封裝件制備方法，晶圓減薄劃片；裸銅框架正面貼干膜；形成凹槽，裸銅框架刻出第三凹槽和引腳槽；涂第一鈍化層，第三凹槽底面的第一鈍化層刻UBM1窗口、鍍UBM1層；倒裝芯片，芯片凸點(diǎn)與UBM1層接觸，下填充；塑封框架正面；磨削框架背面涂第二鈍化層，刻出第五凹槽，引腳底面涂第三鈍化層，刻出第六凹槽，第三鈍化層化學(xué)鍍銅層，刻出第七凹槽；銅層涂第四鈍化層，刻出UBM2窗口；化學(xué)沉積UBM2層；回流焊形成錫球；包封后固化第四鈍化層；打印分離檢測(cè)，得帶焊球面陣列四面扁平無(wú)引腳封裝件。該制備方法保證UBM性能質(zhì)量，可以代替部分基板生產(chǎn)CSP封裝器件，降低生產(chǎn)成本，縮短研發(fā)周期。