本發(fā)明公開了一種接觸式IC卡的快速無損全開封方法，包括如下步驟：步驟一，去除接觸式IC卡的電極銅片，暴露芯片位置；步驟二，加熱硝酸，至沸騰；步驟三，將接觸式IC卡投入沸騰硝酸進行化學反應；步驟四，取出接觸式IC卡立刻清洗。本發(fā)明可以快速高效且保證芯片完整、壓焊塊無損的將裸芯片從接觸式IC卡中取出，這對于芯片進行下一步的分析，以及再封裝等都非常有利。