本發(fā)明屬于一種鋁基HDI/BUM印制電路板及光致蝕刻成孔方法，包括基板（1）、焊盤（3）和線路（4），其特征在于在基板（1）上設(shè)有多個插件、引導(dǎo)孔（2），插件、引導(dǎo)孔（2）的內(nèi)壁涂覆一層感光樹脂（5），在感光樹脂（5）上面固定一層沉銅層（6）。鋁基HDI/BUM印制電路板及光致蝕刻成孔方法具體步驟如下：a.裁板下料；b.在鋁基板（1-2）鉆鉆插件引導(dǎo)孔（2）；c.在鋁基板（1-2）的兩面涂覆感光樹脂（5）；d.全板進(jìn)行化學(xué)的沉銅層（6）；e.進(jìn)行檢測。該發(fā)明加工容易，成本低，發(fā)揮了金屬鋁散熱的特性，質(zhì)量好。