本發(fā)明涉及利用化學(xué)方法使PCB上形成線路的蝕刻液,尤其涉及堿性蝕刻子液、堿性蝕刻母液及生產(chǎn)堿性蝕刻子液的方法。堿性蝕刻子液包含10%～12%的液氨、1.25%～1.27%的食碳、0.3%的添加劑、24%～25%的農(nóng)銨及62%～64%的水,所述添加劑的成分包括硫代流酸鈉、磷酸復(fù)合鹽及KUALIMATE S×S40。堿性蝕刻母液除包含上述堿性蝕刻子液的成分外,另加130+10G/L的銅。所述生產(chǎn)上述堿性蝕刻液的方法包括:(1)在生產(chǎn)槽中加入適量的水;(2)按照比例加入原材料液氨、食碳及農(nóng)銨和添加劑;(3)待原料完全溶解后進(jìn)行檢驗(yàn);(4)A.合格入庫;或B.不合格調(diào)整合格后入庫。本發(fā)明提供的堿性蝕刻液適合自動(dòng)添加方式使用,使用方便,穩(wěn)定性佳,不沉淀易于管理,蝕銅速率恒定,水洗性優(yōu)異。