本揭露的一實(shí)施方式描述一種用于研磨基材的研磨系統(tǒng)以及操作研磨系統(tǒng)的方法，即用于化學(xué)機(jī)械研磨制程的裝置與方法，其將使用過的漿料回收做為其他漿料供給。裝置包含旋轉(zhuǎn)平臺上的墊體；第一供料器及第二供料器，其中每一個第一供料器與第二供料器可流體連接各別的流量調(diào)節(jié)器，且配置以施加各自的第一漿料與第二漿料至墊體上；配置以提供回收漿料的浮除模組；以及配置以偵測與研磨基材相關(guān)聯(lián)的研磨特征的偵測模組。浮除模組可包含配置以接收從墊體噴灑的流體、以及配置以儲存包含可與流體化學(xué)鍵的起泡劑以及收集劑的化學(xué)品。