本發(fā)明公開(kāi)了一種四邊扁平無(wú)引腳封裝件及其生產(chǎn)方法，封裝件包括由載體凹坑和環(huán)繞載體凹坑設(shè)置的三圈引腳組成的引線框架載體，該三圈引腳分別由多個(gè)互不相連的引腳組成，載體凹坑內(nèi)粘貼有IC芯片，所有引腳上均鍍有內(nèi)引腳化學(xué)鍍鎳鈀金層；內(nèi)引腳化學(xué)鍍鎳鈀金層與IC芯片同向設(shè)置，IC芯片與內(nèi)引腳化學(xué)鍍鎳鈀金層之間通過(guò)鍵合線相連接；IC芯片、所有引腳鍍有內(nèi)引腳化學(xué)鍍鎳鈀金層的一端和鍵合線均封裝于塑封體內(nèi)。經(jīng)晶圓減薄劃片、制作引線框架、上芯、壓焊、塑封、后固化、打印、電鍍及分離引腳、產(chǎn)品分離和測(cè)試/編帶制成。本封裝件克服了現(xiàn)有普通四邊扁平無(wú)引腳封裝單面封裝時(shí)引腳數(shù)少、焊線長(zhǎng)、焊線成本高、頻率應(yīng)用受限制的問(wèn)題。