本發(fā)明公開了一種電路板母板的鉆孔方法。本發(fā)明中，每次鉆完之后都可以更有效的將鉆污排除孔外，避免鉆污過量累積產(chǎn)生堵孔現(xiàn)象，并且可以提高內(nèi)層厚銅鉆孔的散熱效率，避免熱量過大產(chǎn)生的孔內(nèi)粗糙度過大等不良問題，同時(shí)避免了鉆針斷裂問題；退刀速也相應(yīng)的降低至320mm/s，有利于鉆孔孔壁的光滑度提升；采用與背鉆孔相同的分段鉆孔方法，有效增加了鉆孔的散熱效率；在等離子體化學(xué)反應(yīng)中，起到化學(xué)作用的粒子主要是正離子及自由基粒子，對不同材料的作用均勻，除鉆污效果好。經(jīng)過測試，從而使得鉆孔過程中的工作環(huán)境干凈整潔，減少了污漬的產(chǎn)生，提高了母板鉆孔過程中的整潔度。