本發(fā)明是一種光纖傳感器金屬化封裝方法與工藝，(1)鍍前預(yù)處理，清潔并粗化光纖表面；(2)對(duì)光纖光柵進(jìn)行敏化和活化處理，使其表面具有一定的催化活性；(3)化學(xué)鍍鎳，在光纖表面沉積一層具有導(dǎo)電性的，致密、均勻的鎳磷合金鍍層；(4)電鍍金屬，控制電鍍時(shí)間和電壓值，在化學(xué)鍍后的光柵上電鍍金屬，定制不同基體的形狀規(guī)格，根據(jù)實(shí)際需求得到適應(yīng)不同條件的金屬鍍膜光柵。本發(fā)明一方面有效增強(qiáng)了光柵的溫度特性和壓力特性，提高傳感器的測(cè)量精度；另一方面避免膠粘劑易老化、易蠕變、耐腐蝕能力差、抗震能力差等特點(diǎn)，有效延長(zhǎng)了光纖傳感器的使用壽命。