本發(fā)明公開了一種在半導體材料上制備陣列孔的激光增強超聲電解復合加工方法及裝置，屬于特種加工技術領域，利用超聲加工頭高頻振動驅動電解液中懸浮微磨粒沖擊半導體材料實現(xiàn)指定位置材料去除；同時，超聲加工頭作為陰極對半導體材料進行電解加工，實現(xiàn)超聲?電解定域復合加工。本發(fā)明方法利用超聲振動、磨粒、電化學與激光在工件背面快速加工微孔結構。本發(fā)明裝置用來實現(xiàn)本發(fā)明方法，本發(fā)明的加工系統(tǒng)功能完善，易于組裝實現(xiàn)。所設計的陰陽極位置調節(jié)裝置結構簡單，易于安裝、檢修。