本發(fā)明屬于COMS像素電路基板領(lǐng)域，具體涉及一種COMS像素電路基板回收工藝。本發(fā)明通過(guò)溶解、化學(xué)機(jī)械拋光、等離子清洗手段去除經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)不合格的基板的底層電極、有機(jī)發(fā)光層、頂層電極、氧化鋁阻隔層、PMMA阻隔層，完好的保留鈍化層和電路連接點(diǎn)形貌特性、界面態(tài)特性和電學(xué)特性；進(jìn)行了回收利用，避免了材料的浪費(fèi)，減低了成本，符合節(jié)能環(huán)保的理念，具有極大的市場(chǎng)價(jià)值和應(yīng)用前景。