本發(fā)明公開了一種快速處理PCB板孔內(nèi)沾銅的方法，包括以下步驟：S1：對PCB板進(jìn)行掃描，對帶有沾銅孔徑的PCB板進(jìn)行區(qū)分，并且對沾銅孔徑進(jìn)行標(biāo)識；S2：對孔徑內(nèi)沾銅的PCB板進(jìn)行壓膜處理；S3:將壓膜后的PCB板上具有標(biāo)識的沾銅孔徑進(jìn)行膜刺穿處理；S4：利用酸性蝕刻設(shè)備對PCB板進(jìn)行處理，將沾銅進(jìn)行去除；S5：對覆蓋在PCB板上的膜進(jìn)行除去，使得PCB板恢復(fù)原樣。本申請利用干膜附著PCB板保護(hù)PCB板不受酸性藥劑的咬蝕，并通過酸性蝕刻對對沾銅孔徑進(jìn)行化學(xué)藥水咬蝕，從面達(dá)到快速去除PCB板孔內(nèi)沾銅.還原沾銅孔徑原設(shè)計孔徑大小，有效避免因沾銅孔徑影響上件及人員檢修導(dǎo)致孔徑變大而影響上件不穩(wěn)固問題。