本發(fā)明公開了一種薄膜晶體管液晶顯示器用高導(dǎo)熱粘接性好的封裝硅膠，由如下重量份數(shù)的原料組成：甲基乙烯基聚硅氧烷樹脂22?30份、乙烯基樹脂18?25份、甲基乙烯基硅油11?16份、乙烯基聚硅氧烷16?30份、二乙烯基四甲基二硅氧烷5?20份、納米石英石7?15份、催化劑3?8份、硅烷偶聯(lián)劑4?6份、粘接劑2?5份。本發(fā)明通過納米石英粉能明顯的提高封裝膠的導(dǎo)熱性能，制得的封裝硅膠經(jīng)導(dǎo)熱率測試儀測試，其導(dǎo)熱率可以提高9?22％；采用本發(fā)明制備的封裝硅膠處理過程中不需要有機溶劑，采用乙烯基硅油作為介質(zhì)，在捏合過程中使硅烷偶聯(lián)劑與納米石英石產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)達到表面處理的結(jié)果，能使納米石英石能很好的分散在乙烯基硅油里，制備成基膠方便后續(xù)加入，避免納米顆粒的二次添加。