本發(fā)明公開了一種用于移動終端的印刷電路板，其包括有若干焊盤，所述焊盤上設(shè)置有一有機金屬保護層。本發(fā)明還提供一種用于移動終端印刷電路板的焊盤表面處理方法，其包括有以下步驟：S1、對焊盤表面進行脫脂處理；S2、對所述焊盤表面進行化學微蝕；S3、將所述焊盤表面浸漬于前驅(qū)物溶劑經(jīng)8～24小時后取出；S4、將金屬醇鹽溶液涂覆于所述焊盤表面；S5、對印刷電路板進行電測。通過金屬鹽溶液反應(yīng)生產(chǎn)可以導電的有機金屬保護層在保護焊盤表面的同時，將電測程序后置，使得良品率更易管控，同時簡化了工藝流程、降低了生產(chǎn)成本和時間。