本發(fā)明公開(kāi)了一種Y型功分器制造工藝，包括上蓋板加工、下腔體加工和真空釬焊成型：S31：試裝上蓋板和下腔體，確保邊緣凸臺(tái)（2）與邊緣凹槽（5）、Y分支槽凸止口（3）與Y分支槽凹止口（6）緊密貼合；S32：酸洗，去雜質(zhì)；S33：裝配上蓋板、下腔體、釬料；S34：真空釬焊；S35：數(shù)控加工功分器外形及法蘭盤(pán)；S36：鉆、鉸法銷(xiāo)孔；S37：電化學(xué)處理；S38：測(cè)試電訊參數(shù)。本發(fā)明解決了因多次手工火焰焊接帶來(lái)的焊接變形，通過(guò)凸臺(tái)、凹槽、止口定位上蓋板和下腔體，保證了功分器的尺寸一致性和精度；設(shè)計(jì)凸臺(tái)、凹槽、止口等部位時(shí)考慮了焊片的崁入厚度，再增加配合間隙0.02～0.04mm，焊接時(shí)保證了釬料填縫的流動(dòng)性，保證了組裝后功分器的型腔尺寸精度。