本發(fā)明涉及一種二極管芯片制備工藝，其特征包括以下步驟：（1）準(zhǔn)備未電鍍的電極金屬片；（2）將上述電極金屬片，以及焊片和加工完成PN結(jié)后的硅片按常規(guī)依次進(jìn)行組裝、高溫?zé)Y(jié)和涂膠固化；（3）將涂膠固化后的二極管芯片進(jìn)行化學(xué)鍍錫或鍍鎳，使二極管芯片的兩電極金屬片外表面形成鍍錫層或鍍鎳層；（4）二極管芯片測試和包裝。本發(fā)明制備的二極管芯片兩電極金屬片外表面鍍層焊接性能好，可靠性高。