本發(fā)明屬于超大晶粒尺寸測量技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及基于二維X射線檢測技術(shù)的超大晶粒尺寸的無損檢測方法。所述方法以二維X射線探測器技術(shù)為基礎(chǔ)，針對超大晶粒材料進(jìn)行衍射，對得到的衍射圖像進(jìn)行分析處理后得到衍射數(shù)據(jù)，再根據(jù)所述衍射數(shù)據(jù)繪制得到所述超大晶粒材料的晶粒圖。本發(fā)明的檢測方法區(qū)別于其他晶粒尺寸的計(jì)算，本發(fā)明是直接對樣品的X射線衍射圖像信息進(jìn)行分析，得到的是材料一定精度下的真實(shí)晶界位置，區(qū)別于傳統(tǒng)檢測得到的平均晶粒尺寸，同時區(qū)別于謝樂公式僅適用于微米級以下晶粒尺寸的檢測。