本發(fā)明涉及一種PCB背鉆無損檢測方法，通過在PCB制作單元旁設計背鉆檢測模塊，所述背鉆檢測模塊包括第一檢測孔至第四檢測孔、背鉆孔，以及自上而下依次設置的Top層、精度檢測層、鉆穿層、不可鉆穿層和Bottom層，通過第一檢測孔至第四檢測孔對背鉆孔在精度檢測層、鉆穿層和不可鉆穿層分別進行背鉆檢測，所述第一檢測孔和第二檢測孔用于精度檢測層的背鉆精度檢測，所述第三檢測孔用于鉆穿層的鉆穿檢測，所述第四檢測孔用于不可鉆穿層的不鉆穿檢測。本發(fā)明PCB背鉆無損檢測方法適用所有背鉆類PCB檢測，在不影響客戶的產品設計的情況下對背鉆類PCB進行出貨前背鉆深度、鉆穿層次和背鉆精度進行檢測，其檢測可監(jiān)控每塊交貨板的背鉆品質，有效避免不良品流入客戶端，同時避免切片導致的PCB報廢。