本發(fā)明涉及一種非導(dǎo)電性產(chǎn)品結(jié)構(gòu)缺陷無(wú)損檢測(cè)的方法?，F(xiàn)有技術(shù)需要破壞產(chǎn)品形狀檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷，非破壞性x射線檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用范圍有局限性。本發(fā)明的方法通過(guò)微波熱成像技術(shù)間接地將產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷成像檢測(cè)出來(lái)。將低頻微波均勻照射在產(chǎn)品表面，微波穿過(guò)產(chǎn)品內(nèi)部，受到結(jié)構(gòu)不一致性影響，在背面貼附的微波吸收加熱箔紙會(huì)產(chǎn)生不均勻性加熱程度，通過(guò)紅外攝像頭將內(nèi)部結(jié)構(gòu)分布轉(zhuǎn)化為熱度分布圖像，然后由圖像處理算法將熱度分布圖像轉(zhuǎn)化為結(jié)構(gòu)缺陷特征顯示在計(jì)算機(jī)顯示器上，以提供檢測(cè)人員判別是否存在結(jié)構(gòu)缺陷的依據(jù)。采用本發(fā)明的檢測(cè)方法可以達(dá)到x射線成像方法的高分辨率水平，并且檢測(cè)安全性高，對(duì)檢測(cè)人員無(wú)輻射危害。