本實(shí)用新型屬于SMT貼片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種SMT貼片無(wú)損質(zhì)量掃描檢測(cè)裝置，包括裝置外殼和進(jìn)料裝置，所述進(jìn)料裝置貫穿裝置外殼，所述裝置外殼內(nèi)部位于進(jìn)料裝置一側(cè)的位置處安裝有電機(jī)，且裝置外殼內(nèi)部位于電機(jī)相鄰兩側(cè)的位置處分別安裝有出料裝置和X射線接收器，所述電機(jī)的頂端通過(guò)轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)盤(pán)，所述轉(zhuǎn)盤(pán)的外壁上開(kāi)設(shè)有安裝槽，且安裝槽的內(nèi)部通過(guò)轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)座，所述轉(zhuǎn)盤(pán)相鄰于轉(zhuǎn)動(dòng)座的一側(cè)外壁上焊接有載物臺(tái)，本實(shí)用新型設(shè)置了轉(zhuǎn)盤(pán)，轉(zhuǎn)盤(pán)共設(shè)置有四個(gè)工位，分別實(shí)現(xiàn)檢測(cè)時(shí)的上料、定位放置、掃描檢測(cè)和下料復(fù)位，從而使該裝置能有效實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的檢測(cè)操作，有效提高檢測(cè)效率。