本發(fā)明公開了一種LED芯片/晶圓/外延片的非接觸式檢測(cè)方法及檢測(cè)裝置,其中方法包括:通過檢測(cè)可控激勵(lì)光照射下待測(cè)器件PN結(jié)的光致發(fā)光,對(duì)LED芯片/晶圓/外延片的發(fā)光特性和電特性進(jìn)行檢測(cè);檢測(cè)裝置包括:裝置中的檢測(cè)控制和信號(hào)處理單元對(duì)光檢測(cè)單元傳來的信號(hào)進(jìn)行處理、分析,測(cè)試臺(tái)用于夾持/移動(dòng)待測(cè)器件、支承光檢測(cè)單元;本發(fā)明的有益技術(shù)效果是:同時(shí)對(duì)LED芯片/晶圓/外延片的發(fā)光特性和電特性的非接觸、無(wú)損檢測(cè),把LED產(chǎn)品的檢測(cè)和篩選由“成品”環(huán)節(jié)推進(jìn)到“芯片”環(huán)節(jié),降低LED的成本。