本發(fā)明公開了一種封裝LED焊點質量檢測裝置，該裝置包括電流源、樣品架、電流測量單元、光電探測器、數(shù)據(jù)采集卡和計算機；所述電流源驅動樣品架上的LED工作，LED開關瞬間的電流由電流測量單元獲取，并輸出至計算機；所述光電探測器設置在樣品架的正前方，用于采集LED發(fā)出的光信號并將該光信號轉換為電信號；所述光電探測器的輸出端與數(shù)據(jù)采集卡連接，數(shù)據(jù)采集卡與計算機連接，所述數(shù)據(jù)采集卡獲取光電探測器輸出的電信號并將該電信號輸出至計算機，測量的光電數(shù)據(jù)由計算機處理分析評估LED焊點質量。本發(fā)明采用一種新的封裝LED焊點質量檢測方法，該方法根據(jù)LED開關瞬態(tài)的電流和光強響應曲線，獲取下降時間和穩(wěn)定幅值，與預設的閾值進行比較，即可鑒別LED產品焊接質量，實現(xiàn)對焊點質量的無損檢測。