本發(fā)明公開了一種單透鏡型檢測晶片基底二維形貌和溫度的裝置，屬于半導(dǎo)體材料無損檢測技術(shù)領(lǐng)域。該裝置在光束入射至晶片基底之前，將透鏡設(shè)置于分光平片之后，而在形成第二種反射光束之后，將透鏡設(shè)置于分光平片之前，這樣，只需要應(yīng)用一個(gè)透鏡即可，無需選用兩個(gè)透鏡，或者，在選用激光器和探測器時(shí)，無需它們自身集成有透鏡，使得檢測晶片基底二維形貌的裝置的成本降低。