本申請(qǐng)公開了一種檢測印制電路板的芯片焊接情況的方法及裝置，該方法包括：利用第一GPIO口，單獨(dú)向待測印制電路板的第x?PIN口輸出第一電平；利用連接有上拉電阻或下拉電阻的第二GPIO口分別讀取所述待測印制電路板的第y?PIN口的第二電平，其中y＞x；當(dāng)所述第二電平與所述第一電平相等時(shí)，則判斷所述第y?PIN口與所述第x?PIN口之間短路，當(dāng)所述第二電平與所述第一電平均不相等時(shí)，則判斷所述第y?PIN口與所述第x?PIN口之間均不存在短路情況，直至將全部的PIN口之間的短路情況判斷完畢。該方法和裝置能夠快速無損的檢測印制電路板的芯片焊接情況，并定位芯片焊接后出現(xiàn)短路的具體位置，利于總結(jié)印制電路板焊接不足的原因以及提高產(chǎn)品合格率。